台积电断供、麒麟遭遇停产 为何芯片制造这么难?

2020-09-15 10:13:11 整理 麒麟芯片,遭遇停产 麒麟芯片,遭遇停产

目录: 为何“造芯”那么难?我们缺技术?资金?人才?基础学科?政策扶持?今天,咱就聊聊这个。如有不足之处、错漏之处,还请各位不吝赐教。1、行业分工高度垂直,全球布局、全球参与。

 为何“造芯”那么难?我们缺技术?资金?人才?基础学科?政策扶持?今天,咱就聊聊这个。如有不足之处、错漏之处,还请各位不吝赐教。

1、行业分工高度垂直,全球布局、全球参与。

大体而言,简单地可以分为设计、IP授权、晶圆代工(生产)、封装测试等几个大板块。高通(美国)、MTK(中国台湾)、华为海思(深圳)、紫光展锐(上海)等,都属于设计公司,俗称:Fabless。从IP授权公司(比如:ARM公司)那里拿到授权后,自行设计芯片,然后交给晶圆厂家(例如:台积电)代工生产。经过封测之后,才能进行销售。手机行业里的IDH公司(也叫方案公司)、集成商(品牌厂家)则根据这些芯片的性能、功能,设计好PCBA(主板),再结合外围器件(屏幕、摄像头、电池等),最终形成整机。

2、IP授权公司。

目前最大的是ARM(安谋)ARM的前身是艾康电脑(Acorn),1978年在英国剑桥成立,1990年成为独立的公司。2016年,被日本软银以243亿英镑收购。这几天,日本软银和美国英伟达在洽谈出售ARM事宜。如果400亿美金的收购价格成立,那么毫无疑问,这是半导体历史上,截至目前最大笔的一次交易。与此同时,ARM也会变成一家美国公司。ARM的客户,除了前文提到的那几家,还有博通、英飞凌、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、三星、恩智浦(NXP)、索尼、日本电气(NEC)等国际一流大公司。

3、晶圆代工厂。

目前最大的企业是中国台湾地区的台积电(TSMC)。芯片的原材料是硅,所以有人笑称芯片的“祖宗”是沙子。但从沙子变成芯片,则要经过无数次的“千锤百炼”、无数道复杂的工艺。单晶硅锭完成之后,要用金刚石锯进行切割,切成厚度不能超过一毫米的晶圆片(wafer),然后再经过研磨、抛光等工艺,才能变成平滑、清洁的硅晶圆片。除了台积电,还有格罗方德、三星等厂家进行晶圆代工。

4、芯片进程。

随着技术的不断发展,芯片的进程,从前几年的40纳米、28纳米、14纳米一路高歌猛进。现在已经突破了7纳米,向更加先进的5纳米、3纳米挺进。目前大陆地区的厂家,暂时还无法满足这个技术要求。所以,麒麟芯片,目前无法在国内进行代工生产。也有人提出:当进程达到1纳米的时候,是“硅基”的极限,将来一定会有别的材料出现代替硅,并提出了“炭基”概念。不知道这个是否可行?

5、光刻机。

荷兰的阿斯麦光刻机,最近两年逐渐被人们所熟知。在这个领域,阿斯麦一家独大、傲视全球。英特尔、台积电、三星都是它的股东。光刻是集成电路非常重要的工艺技术,极其复杂。没有它,晶圆片也就无法继续下去了。

6、EDA(Electronic Design Automation)软件设计。

目前被美国的Synopsys(新思科技)、Cadence、Mentor Graphics(明导国际)等三大企业占据。这三家在全球的市场份额,超过了60%。EDA是设计芯片必需的软件工具,没有它,很多工作就无法开展,芯片在产线上的“流片”也会成问题。

7、时间沉淀。

无须讳言,国内的芯片行业,与国外的同行对比,我们的确起步慢,存在时间差。2001年,展讯在上海成立,2003年发布6600B芯片。2004年,海思半导体成立,2012年发布K3V2,2014年发布麒麟910芯片。这与国内半导体行业的整体发展状况,有很大的关系。可喜之处,就是我们在努力奔跑,奋力追赶。

8、人才与基础学科。

与芯片行业有关的人才,全世界都缺。两年前(2018年)就有报道指出:国内的人才缺口超过30万。因此,行业内、厂家之间,互相“挖人”,成为一种常态。设备可以买(假如别人愿意卖给你),资金可以多渠道获取,但人才实在稀缺。芯片的研发与制造,已经不仅仅局限于半导体范畴,还会涉及到物理、化学、生物、数学等众多学科。这些方面人才的培养与输出,都上升到国家战略层面了。

9、资金投入。

芯片行业太烧钱了。一个12英寸的晶圆厂,投资就达到200亿人民币。台积电2016年在南京建厂,其投资额(30亿美元)就大体与此相当。芯片的研发费用,动辄以十亿美金计算。这样巨量的资金投入,不是哪个企业都能玩、敢玩的。除了国家扶持,企业本身也需要募集大量的资金。台积电、MTK、三星、高通等都是上市公司。投入--再投入--再追加投入,不断的循环。总之,烧钱烧到你怀疑人生。

10、勇气、胆识和韧劲。

巨额的投入,可能最后一无所得,甚至负债累累、倾家荡产。穷尽一辈子甚至几代人的努力,也不见得就一定能成功。芯片这个行业,风险奇高无比,往往是条不归路。太遥远的不提,就看看这二十年来,倒下了多少企业,失败了多少案例,就能明白这一点。足够的勇气、过人的胆识、十足的韧劲,也是必不可少的因素。

结语:

本文属于抛砖引玉、班门弄斧。芯片行业的事儿,当然远远不止以上提到的这些。随便一个环节,拆开来,都会涉及到更多的细节。就行业本身而言,“速胜论”是不现实的,我们要承认这个差距。不管是在时间上还是技术上。但一味退让也不行,那样只会被别人“卡脖子”卡得更加厉害。自力更生、艰苦奋斗、迎难而上才是真正的出路。既然“被打醒”了,那就一个字:干!

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